Утеплитель LOGICPIR (Лоджик Пир плита) Ф/Ф 1200х600х30мм

5915,00 

Описание

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR применяются в частном домостроении:

 при устройстве систем кровельной изоляции: скатных крыш, мансард, а также плоских кровель, как эксплуатируемых, так и неэксплуатируемых (с креплением клеевым или механическим способами, а также пригрузом балластом);
 для ограждающих стен (в т.ч. возводимых по типу «слоистая кладка» с облицовкой декоративным кирпичом) и балконов;

Описание:

Теплоизоляционный материал на основе PIR относится к особому классу полимеровреактопластов с газонаполненной закрытой ячеистой структурой, содержащей перманентный газ, отвечающий за пониженную теплопроводность. Одной из особенностей PIR является специфическое химическое строение, для которого характерно сочетание жёсткой кольцевой молекулярной структуры и прочных высокоплотных химических связей. Эти особенности обеспечивают повышенную стабильность свойств, термическую и химическую стойкости утеплителя. Теплоизоляционные плиты LOGICPIR обладают длительным сроком эксплуатации более 50 лет благодаря тому, что обладают минимальным водопоглощением, не подвержены деструктивному воздействию агрессивных сред, а также гниению, в т.ч. в условиях повышенной влажности. При этом не выделяет вредных веществ при любых режимах эксплуатации, являясь экологически чистым и безопасным строительным материалом. LOGICPIR выпускается в виде плит, обладающих прямыми или отформованными торцами в виде «L»-кромки для улучшения стыковки материала друг с другом и создания непрерывного теплоизоляционного контура без «мостиков» холода.

Преимущества:

1.Не боится влаги:
Обладая практичеки нулевым водопоглащением плиты способны противостоять образованию плесени и грибка.

2. Удобен в монтаже:
Жесткие и легкие плиты легко перемещать и устанавливать. Они не выделяют вредных веществ и не таребуют специальных средств защиты при работе.

3. Сокращает затраты на отопление:
Благодаря фольгированной обкладке плиты PIR способны дополнительно отражать тепло внутрь помещения.

4. Минимальная толщина:
Коэффициент теплопроводности LOGICPIR равен 0,022 Вт/м•К, что ниже теплопроводности воздуха — 0,025 Вт/м•К*! Столь низкая теплопроводность LOGICPIR позволяет снизить толщину теплоизоляции и значительно сэкономить пространство утепляемого помещения.

Технические характеристики

#N/A